一种返修性能良好的聚氨酯热熔胶的制备方法技术资料下载

技术编号:9610801

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众所周知,当前手机的设计潮流趋向于更轻、更薄和更美观。目前手机触摸屏和机 壳的结构粘接普遍使用热烙胶,尤其是聚氨醋热烙胶(PUR),其具有优异的耐候性和耐高 低溫性能,粘接强度也十分优异,而且其能够点出1mmW下的胶线,因而广泛应用于窄边框 手机或平板的粘接。 但是传统的聚氨醋热烙胶存在许多严重的缺陷,初始粘接强度低,抗冲击性能差, 耐水性能差,耐老化性能差,最主要的是返修性能较差。在手机高速制造的流水线环节,触 摸屏和机壳的粘接部位经常会产生废品,而触...
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