技术编号：9615692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(1C)产业经历了指数式发展。1C材料和设计中的技术进步已经产生了数代的1C，其中每代1C都具有比上一代1C更小和更复杂的电路。在1C发展过程中，功能密度(即，每一芯片面积上互连器件的数量)通常已经增加而几何尺寸(即，使用制造工艺可以制造的最小部件(或线))却已减小。通常这种按比例缩小工艺通过提高生产效率和降低相关成本而带来益处。这种按比例缩小工艺也增加了加工和制造1C的复杂度，并且，为了实现这些进步，需要在1C加工和制造中的类似发展。例如，...
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