技术编号：9617270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。COB (Chip On Board)，集成电路封装的一种方式；而COB作法主要即是将裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合封胶技术以将1C制造过程中的封装步骤转移到电路板组装阶段。而随着电子产品的轻薄化以及产能的要求，目前的封胶技术已能配合自动点胶系统透过视觉判断机制判断电路板上的晶片位置完成自动点胶的动作，据此可不受限制地排列电路板，并据以提高产品良率；然而，虽然上揭技术可完成自动点胶的程序，但接续此程序的进料、此程序完成后的卸料则仍需由人工完成，因此仍...
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