技术编号：9617450
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体晶圆(以下，适当称作”晶圆”)因背面磨削而变薄时，将保护带粘贴于晶圆的表面。在背面磨削后，在该保护带上粘贴剥离带，通过将该剥离带剥离而以使该保护带与剥离带成为一体的方式自晶圆剥离该保护带(参照日本国特开2004 — 273527号公报)。另外，近年来，随着高密度安装的要求而存在如下倾向对半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)进行背磨处理而使其厚度达到几十μπι。因而，在自背磨处理起到完成切割处理为止的期间，会使形成于表面的电路、焊盘(日文八'>...
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