技术编号：9617483
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体，尤其涉及一种。背景技术在半导体工艺的制造中，半导体芯片被形成于在半导体基底上。如图1所示，单个半导体基底10上可以包含多个基本上相同的半导体芯片11，且每个半导体芯片11通常基本上为矩形，并按行和列进行布置。相互垂直的两组切割道12在各个分散的半导体芯片11之间延伸，其中，每组切割道12相互平行。如图2和3所示，每个待切割的半导体芯片11包括集成电路区11a、围绕集成电路区设置的密封环13、以及钝化层15，所述钝化层15形成在集成电路区1...
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