技术编号：9617489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包括至少一个半导体芯片、特别是功率半导体芯片的半导体模块在操作期间可能产生热量。提供用于消散此类热量的方式可能是必要的，因为否则半导体模块可能过热。可以使用包括用于冷却流体的通道的冷板作为此类方式。冷板的特定设计可以影响半导体芯片和冷却流体之间的热阻。可能希望降低热阻以便改善半导体模块的冷却。此外，冷板的特定设计可能影响其制造成本。由于这些以及其它原因，存在对本发明的需要。附图说明包括附图以提供对各方面的进一步理解，并且被结合在本说明书中并构成本说明书的一...
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