技术编号：9617495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于大规模集成电路的发展和CMOS图像传感器(CIS)本身具有的一些优良特性，CIS —直是半导体中的研究热点，从采用前面照度(FSI)技术的图像传感器到采用背面照度(BSI)技术的图像传感器，像素(Pixel)尺寸越来越小，感光性能越来越好。3DCIS技术是在目前CIS技术基础上，将两片晶圆键合的技术，一片晶圆上制作有CIS芯片，另一片晶圆上制作有数据处理芯片，然后将两片晶圆键合在一起，来形成3D CIS芯片。这种制作方式的优势在于芯片不仅像素尺寸更小，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。