技术编号：9617496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示，现有技术中的焊盘包括金属柱10’(例如铜柱)、焊料凸块20’和焊垫30’，焊料凸块20’设置在金属柱10’的第一端，焊垫30’设置在金属柱10’的第二端。由于金属柱10’与焊料凸块20’接合的一端为平面形，因而在焊料回流工艺(Reflow)中，焊料凸块20’在熔融为球体状时会沿着金属柱10’的边缘流下，从而在金属柱10’的外壁上形成非常厚的介金属化合物(MC)。由于介金属化合物的脆性较高，易变成扇贝状从界面剥离，因而会导致金属柱10’的机械强度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。