技术编号:9617503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术及市场需求的不断推进,芯片封装技术发展的日新月异,多芯片封装 MCP (Mult1-Chip Package)、叠层封装 POP (Package On Package)、系统级封装SiP (System in Package)及新型指纹识别封装技术的不断涌现,传统的引线键合互联技术越来越不适应高密度封装技术的要求,出现高密度焊线发生交丝短路现象。而且随着新型指纹识别技术对于超低线弧的要求,需要将键合线压低至与芯片很近的距离,但是这样对于传统...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。