技术编号:9617507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。常规的功率半导体模块通常包括在其上形成有电路(以铜或铝金属化层限定)的一个或更多个陶瓷基底。半导体芯片(例如,开关和二极管)通常通过管芯附接(dieattach)和接合线电连接至电路。电力端子和辅助端子通常用于提供模块与外界之间的电连接。如果需要非常高的额定电流,则可以平行使用更多个基底并且将其安装在模块基板上。通常通过硅凝胶提供模块中的电绝缘。可以通过塑料壳提供机械保护。上述模块构思可以提供足够的性能用于开发常规硅基器件的切换能力。然而,快速切换宽带隙半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。