技术编号:9617508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于模制倒装芯片半导体封装体的倒装芯片互连技术涉及在半导体裸片的焊盘上沉积焊料凸块。通过将裸片倒装从而使得裸片的顶侧的面朝下,来将裸片安装至引线框架,并且对准裸片从而使得其焊盘与引线框架的匹配的引线对准。然后,使焊料回流以完成互连,或者可替代地,如果倒装芯片使用扩散键合方法,那么不要求回流。这与接线键合相反,在接线键合中,竖直地安装裸片并且使用接线以将裸片焊盘互连至引线框架。常规的模制倒装芯片半导体封装体的引线间距⑶与引线框架厚度㈧之比B/A大于1,这意味...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。