技术编号:9617511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 引线框架是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路与外电信号的传输 作用,在封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用;以及工作时热传导作用。因此引 线框架是功率器件封装领域中重要的组成部分。 随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大,对产品可靠性要求的不断提 高;給功率器件封装行业带来了发展契机,同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所 以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。 现有技术中,引线框架的原材料消耗...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。