技术编号：9617556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种半导体结构与一种半导体结构的制造方法。背景技术应用于影像感测装置的半导体结构在制作时，可将透光的玻璃设置于晶片上，以保护晶片的影像感测器。当光线经玻璃至晶片时，影像感测器便可侦测到半导体结构外的物体影像。然而，光线在已知半导体结构中会任意产生反射与折射，导致影像感测器会侦测到噪声光线，而产生鬼影影像。如此一来，在后段制程中，将很难通过调整参数(例如亮度、对比度)改善影像感测器接收到的影像状况，使得半导体结构的良率不易控制。发明内容本发明的一...
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