技术编号:9619410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的制造过程中,需要通孔来实现内层电路板层间的电连接,通孔通常由钻机来钻设,其加工精度要求较高,钻机钻成通孔后,需要形成电连接的通孔,该通孔经电镀铜成导电层而实现电连接,再将所述通孔做塞孔保护。但对需要形成电连接的通孔进行电镀铜时,存在溅射现象,导致需绝缘的靶标孔被溅射一层厚薄不均的铜,影响电路可靠性,故需对所述PCB板上需要绝缘的靶标孔进行二次钻孔,以便去除被溅射的铜层,提高PCB板加工过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。