技术编号:9619905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于借助于激光辐射剥除、诸如切割、刻刮、钻孔脆硬材料的方法,其中通过剥除在材料中形成具有剥除凹陷的侧壁的侧壁角W的剥除凹陷,其中该侧壁角w被定义成剥除凹陷的侧壁上的表面法线与材料的未被剥除的表面的表面法线之间的角度,并且具有入射边缘,所述入射边缘被定义成材料表面的空间上伸展的区域,在所述区域处,材料表面的未被改变并因此未被剥除的部分过渡到剥除凹陷中,并且在所述入射边缘处,激光辐射的空间分量被折射和聚焦到未被剥除的材料的体积中。背景技术这样的方...
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