技术编号：9621127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于晶片器件(例如，MEMS设备或CMOS设备)的制造，常常需要或希望处理晶片的两侧，晶片一侧的特征对准晶片的另一侧的对应特征。完成这种对准的一种方式涉及使用利用1倍光掩模用红外(IR)能力的对准工具。该工具的对准精度一般在5微米(微米或微米)之间。如果期望更精确的对准，可以使用具有红外能力的步进工具。常规步进机不具备红外线能力，所以使用具有IR能力的步进工具通常增加成本和复杂化制造过程。发明内容在某些实施例中，用于在晶片制造过程形成背面侧晶片处理的对准特...
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