技术编号:9624935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造工序中,在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域,在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且,沿着切割线切断半导体晶片,从而分割形成有器件的区域,制造出各个半导体器件。最近,为了提升IC、LSI等的半导体芯片的处理能力,通过功能层而形成半导体器件的方式的半导体晶片得以实用化,其中该功能层在硅等的基板的表面层积有由S1F、BSG(S1B)等的无机物类的膜或聚酰亚胺类、聚对二甲苯类等的聚合物膜即有机物类...
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