技术编号：9626661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备向小型化、薄型化方向发展，半导体封装用填料粒径希望越来越小，为了提高填料在半导体封装中的填充量和流动性，需要制备球形度高的亚微米级填料。现有技术中专利号为200410012854.8的专利，是以硅酸盐或碱性硅溶胶与酸反应，搅拌、静置陈化后分离，水洗、烘干，得粒度5 μπι -10nm亚微米和纳米级球形二氧化硅粉； 申请号为201410015493.6的专利，是以有机硅酸酯为原料，在高分子分散剂聚乙二醇、乙二醇和碱性环境下，经水解、离心分离和真...
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