技术编号:9630567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。例如,在专利文献1中公开了一种具有封装件和功能元件的物理量传感器,其中,所述封装件具有基板以及盖体,所述功能元件被收纳于形成在封装件内的内部空间中。此夕卜,在盖体上形成有将内部空间的内外连通的密封用的孔部,并且在经由孔部而将内部空间设为预定环境之后,通过对孔部进行密封,从而能够将内部空间维持为所述预定环境。然而,在专利文献1的物理量传感器中,由于孔部的结构较复杂以及孔部是以将盖体的上表面与内部空间的顶部连通的方式而形成的,因此降低了盖体的孔部附近的机械强度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。