物理量传感器、电子设备以及移动体的制作方法技术资料下载

技术编号:9630567

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例如,在专利文献1中公开了一种具有封装件和功能元件的物理量传感器,其中,所述封装件具有基板以及盖体,所述功能元件被收纳于形成在封装件内的内部空间中。此夕卜,在盖体上形成有将内部空间的内外连通的密封用的孔部,并且在经由孔部而将内部空间设为预定环境之后,通过对孔部进行密封,从而能够将内部空间维持为所述预定环境。然而,在专利文献1的物理量传感器中,由于孔部的结构较复杂以及孔部是以将盖体的上表面与内部空间的顶部连通的方式而形成的,因此降低了盖体的孔部附近的机械强度...
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