技术编号:9632508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体集成电路(IC)工业经历了快速发展。IC材料和设计的技术进步产生了数 代1C,其中,每代IC都具有比先前一代IC更小且更复杂的电路。在IC演进过程中,功能密 度(即,每忍片面积中互连器件的数量)通常已经增加,同时几何尺寸(即,可使用制造工 艺创建的最小组件(或线))已经减小。运种按比例缩小工艺通常通过增加生产效率和降 低相关成本来提供益处。运样的按比例缩小也已经增大了加工和制造IC的复杂程度,并且 为了实现运些进步,需要IC加工和制造中的类似发展。...
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