技术编号:9632509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为半导体器件的制造工序中的一项工序,有时要进行向处理室内的衬底供给处理气体、在衬底上形成膜的成膜处理。发明内容进行上述成膜处理时,不仅在衬底上会附着堆积物,在处理室内的部件上也会附着堆积物。该堆积物成为在处理室内产生颗粒(异物)、降低成膜处理的品质的原因之一。本发明的目的在于提供一种能够抑制实施成膜处理后的处理室内产生颗粒的技术。根据本发明的一个方案,提供一种具有下述工序的技术,所述工序为将衬底搬入处理室内的工序;在所述处理室内,利用具备加热器的支承台支...
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