技术编号：9632546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在完成了图案形成处理的晶圆的表面上粘贴了保护带后，对已粘贴有保护带的晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将已粘贴有保护带的晶圆输送到进行分离处理以将晶圆细分断成芯片的切割工序之前，从表面将保护带剥离。作为从晶圆表面剥离保护带的方法，例如，以如下方式实施。将晶圆的粘贴有保护带的表面朝上而将晶圆吸附保持于保持台。一边使粘贴辊滚动一边将剥离用的粘合带粘贴于保护带上。之后，利用顶端细的板状的带缘构件将粘合带翻转剥离，从而将粘接于粘合带的保护带与粘合带一体地从晶圆表...
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