技术编号:9632561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明相关申请的交叉引用本发明要求2014年08月20日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2014-0108658的优先权,并且其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及一种。更具体地,本发明涉及一种,其允许将多个晶片容易地加载到晶片盘上,并且辅助装配晶片盘的过程。背景技术在制造半导体的过程中,等离子体用于在基板上形成薄膜,或者以所需模式处理基板。作为使用等离子体处理基板的典型实例,存在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)过程和等离子体腐蚀过程...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。