技术编号:9632604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明半导体装置本申请基于并要求于2014年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0108496号韩国专利申请的权益和优先权,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。本发明构思的示例实施例涉及半导体装置以及用于制造半导体装置的方法。背景技术作为半导体集成电路的封装技术,三维(3D)多层技术可在减小电子元件的尺寸的同时提高封装密度并且可改善半导体集成电路的性能。使用这样的3D多层技术的封装件是堆叠有存储容量相同的多个芯片的封装件,并且通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。