技术编号:9635261
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带贯通电极的配线基板、其制造方法以及半导体装置,该带贯通电极的配线基板例如是具有贯通电极的玻璃的配线基板,详细地说,能够作为中介层(interposer)使用,形成与玻璃具有紧贴力的配线,在贯通电极中无空隙、可靠性高,且电气特性也优异。背景技术利用晶圆工艺制造的各种存储器、CMOS(互补型金属氧化膜半导体)、CPU(中央运算处理装置)等半导体元件具有电连接用的端子。在该连接用端子的间距、和应与半导体元件电连接的印刷基板侧的连接部的间距之间,通常其...
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