技术编号：9635266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。新兴的封装组件可包括嵌入式管芯，例如处理器和存储器芯片。为了访问这些嵌入式管芯，封装组件必须包含导电路径来在电学上将封装级互连件(例如焊锡球)耦合至芯片接触。用来制造管芯与周围的封装之间的接口的现有技术可能需要若干工艺步骤，每个步骤都会造成组件的成本上升和生产的复杂性。减少所需要的步骤的数量可以简化工艺和减少完成的封装组件的生产成本。附图说明通过下述结合附图的详细的描述，将会更容易理解这些实施例。为了便于此描述，相似的参考数字指代相似的结构元件。通过示例而...
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