技术编号:9635267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及包括具有表面的忍的接合导线,其中所述忍包括铜作为主要成分,其 中在所述忍中的晶体颗粒的平均大小是在2.Sym与30ym之间,并且其中所述接合导线的 屈服强度是小于120MPa。 本发明进一步设及包括第一接合焊盘、第二接合焊盘W及根据本发明的导线的模 块,其中发明的导线通过球形接合的方式连接到接合焊盘中的至少一个。 本发明进一步设及用于制造根据本发明的导线的方法。背景技术 接合导线在半导体装置的制造中用于在半导体装置制作期间将集成电路与印刷 电路...
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