技术编号:9639731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及高密度互联(HDI)印刷电路板及其所用覆铜板的生产,尤其 涉及一种使用定型布来制作超细线路印刷电路板及其所用覆铜板的方法。背景技术 随着电子产品的微小型化、多功能化,尤其是消费类电子产品的微小型化、高性 能化已经成为明显趋势,这就要求用于电子产品的印制电路板(PrintedCircuitBoard, PCB)实现高密度化、高性能化、超细线路化。在此前提下,超细线路PCB板已经显示出优势。 用于制造PCB板的基材是覆铜板(CopperCladLa...
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