技术编号：9645377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，随着光通信领域的飞速发展，很多短距离互连的产品都要求满足更高速率、更高容量的采用并行传输方式。在现有技术中，业内使用的大部分该产品已采用了 C0B的方式来进行封装，如1*1单通道产品，1*4四通道阵列产品，1*12十二通道阵列产品等，此类产品通常采用C0B封装方式并通过胶粘工艺来实现，但考虑到数据通信对高密度大容量的要求，目前需求更高密度的光电模块，如48通道、72通道，甚至168通道等等。同时受限于PCB板材料本身的限制和胶粘工艺的限制，此类C0B...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。