技术编号：9646307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，随着电子技术的发展，芯片的功能越来越强大，随之而来的芯片的功耗也越来越大，导致芯片的温度过高，影响使用寿命。现有技术中一般采用水冷系统为芯片散热，即设置一个散热管道，令该散热管道与芯片接触，将水设置在管道内部，利用水流的流动将芯片上的热量带走。然而，现有方式的散热效率还是较低，无法满足芯片散热的需求。发明内容本申请提供，用于解决现有技术中芯片散热效率低的技术问题。第一方面，提供一种散热设备，具有第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体构成封...
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