技术编号：9647707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于娃通孔(Through-Silicon Via，TSV)的三维集成电路极大地推动了集成电路行业的发展。与传统的二维集成电路不同，三维集成电路通过TSV把多个晶片垂直堆叠，使得它拥有功耗低、带宽高、面积小、性能好、支持异构集成等优点。据估计，基于TSV垂直互连的三维集成电路功耗降低50%，带宽提高8倍，堆叠存储器缩小35%。当前TSV的制造工艺还不成熟，TSV可能存在微孔和针孔缺陷，这些缺陷导致TSV产生电阻开路故障和泄漏故障，严重降低了三维集成电路的良...
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