技术编号：9647727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置、用于吸附多个对象物的吸附机构及具备吸附机构的装置。背景技术将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。一直以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。首先，将封装基板放置并吸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。