技术编号:9647747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路技术的不断发展,电子产品越来越向小型化、智能化以及高可靠性方向发展,而集成电路封装直接影响着集成电路、电子模块乃至整机性能,在集成电路晶片尺寸逐步缩小、集成度不断提高的情况下,电子工业对集成电路封装结束提出了越来越高的要求。目前的芯片通过底填方式倒装在作为载体的柔性电路板(薄膜)上,芯片与膜上覆盖的金属层通过金属柱相连,与外界电性连接。典型的覆晶薄膜(C0F)封装结构中,1C通过金制的凸点(bump)与金属层相连,凸点(bump)采用的是柱状形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。