技术编号:9647856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于省电、长寿命、小体积等优点,LED灯已经越来越多地被应用于照明、背光等领域,并有望取代如白炽灯、荧光灯等传统光源。传统的LED器件的封装工艺是器件级工艺,其成本较高,且难以进行高密度封装。现有的LED器件的透镜基本上都是采用一次成型的一体化结构,传统的透镜封装大多采用预制透镜或者模具成型的方法,不适用于晶圆级封装。基于此,人们希望能采用无模点胶的工艺来对晶圆级LED芯片进行透镜的封装,最简单直观的无模点胶方法就是直接在LED芯片上点胶,利用塑封胶的表面...
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