技术编号:9649526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及电路,尤其是设及一种。背景技术 印刷电路板至少包括布线层、屏蔽层和电介质层,布线层包括信号线和BGA度all GridAssay,焊球阵列封装)区域、非BGA区域。现有大量的PCB板差分布线方法一般是在非 BGA区尽量控制在合理的布线宽幅,其线宽/距离较大;而在BGA区引脚阵列的距离较小, 设计者一般采用与非BGA区差分对的线宽相同,减小差分对距离布置在BGA区内与非BGA 区互连。而实际上上述设计难W保证BGA区内与非BGA区阻抗一致,从而造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。