技术编号:9649555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着元器件朝密集化焊装方向发展,占用布线空间有限,所需线路更加密集,铜箔越来越厚,一般采用的方法是开设直径为0.15-0.35mm的PTH(Plating Through Hole)沉铜孔来实现外层的控制模块之间的导通、以及外层控制模块和内层功率模块之间的互联导通,由于内层铜较厚,所以小直径的钻头在遇到较厚的内层铜时极易导致断裂,从而无法采用微小PTH孔来实现。现有技术中,一般采用0.5mm或更大直径的沉铜孔来实现内外层间的互联导通,以避免断钻,但是,由于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。