技术编号:9650825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。过去,提出各种被称作晶圆级封装(WLP)的弹性波装置。在下述的专利文献1公开了这种弹性波装置的一例。在1片压电基板上构成多个声表面波元件部分。各声表面波元件部分至少在一部分具有IDT电极。为了密封该声表面波元件部分,在专利文献1中,在压电基板上形成支承层,包围声表面波元件部分。并且,在支承层上接合封盖构件。由此构成声表面波元件部分所面对的中空部分。现有技术文献专利文献专利文献1W02009/116222发明内容发明要解决的课题在上述专利文献1所记载的弹性波...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。