技术编号:9656255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术在印刷电路板上进行电子元件的焊接时,先将各种电子元件插装在印刷电路板上,再进行焊接,为了使得各种电子元件能够稳固的贴紧在电路板的表面,通常采用夹具将电子元件夹紧在印刷电路板上,现有技术的夹具在将电子元件压紧在印刷电路板上时,在压紧过程中电子元件受到的压紧力并不垂直,导致该些电子元件产生倾斜的情况,使电子元件无法紧密贴紧在印刷电路板的表面上,而这些电子元件于焊接后极易产生松动的情况,现有技术虽然出现了针对上述问题提出的解决方案,但其仍然存在下压力不均...
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