技术编号：9656555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。双侧抛光(DSP)工艺通常通过使用浆液作为研磨剂、以藉由在表面板的压力下的抛光垫和晶片之间的摩擦来抛光晶片的方式执行。该DSP工艺能够确定晶片的平整度。DSP工艺可以通过机械化学抛光实施，该机械化学抛光包含化学过程和机械过程，该化学过程使用浆液和晶片表面之间的化学作用，该机械过程使用在表面板的压力下抛光垫和晶片之间的摩擦。发明内容—实施例提供了能够改善抛光晶片的边缘部分、后表面和表面的平整度的晶片抛光设备。根据一实施例的晶片抛光设备包括下表面板；上表面板，...
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