技术编号:9656565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在双面抛光(DSP)工艺中,通过按压表面板使用抛光液作为研磨料可以藉由抛光垫和晶片之间的摩擦而抛光晶片,并且可以确定晶片的平整度。DSP工艺可以由包括化学工艺和机械工艺的化学一机械抛光执行,化学工艺使用抛光液和晶片表面之间的化学作用,而机械工艺使用通过按压表面板产生的抛光垫和晶片之间的摩擦。—般地,抛光设备的上表面板和下表面板的形状可以在抛光工艺之前根据晶片尺寸和施加方法提前进行处理。图23A至图23C示出了具有多种形状的上表面板和下表面板。图23A示出了...
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