技术编号:9656832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子设备大多米用塑料外壳,塑料外壳分为前壳和后壳,前壳和后壳通过螺钉连接,那么,需要在前壳或后壳上打孔,生成螺钉孔,使得前壳和后壳可以通过螺钉连接。一般来说,由于塑料外壳的厚度较薄,且塑料硬度较脆,稍有不慎将会将塑料外壳打穿,而使得外壳报废。为了精确打孔,一般采用激光测距装置来测量孔深,避免将外壳打穿,尽管激光测距的精度很高,但设备在打孔时仍存在偏差,容易打深或打浅,打深使得外壳报废,而打浅了,则使得螺钉无法完全拧入,同样容易产生次品。发明内容基于此,有必...
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