技术编号：9659420
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的TSIG 是(Top Seeded Infiltrat1n Growth，简称 TSIG，顶部轩晶恪渗生长工艺)法液相源为YBa2Cu3Oy和Ba3Cu5O8的混合物，在钇钡铜氧(YBCO)超导块材熔化生长的过程中，虽然液相源中的Ba-Cu-O液相大部分都被熔渗到固相源中并用于单畴YBCO超导块材的生长，但是仍有少量Ba-Cu-O液相会与液相源中的Y元素反应生成如Y2BaCuO5和YBa2Cu3Oy固态液相源残留物，造成Y元素的浪费。另外，残留的液相...
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