技术编号:9660327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子集成技术和组装技术的快速发展,电子元器件和逻辑电路的体积越来越小,而工作频率急剧增加,半导体热环境向高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加,在使用环境温度下,为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作,及时散热能力就成为影响其使用寿命的重要限制因素,所以迫切需要研制高导热性能的绝缘高分子复合材料。目前,国内外对于高导热绝缘高分子复合材料的研究,还仅局限于简单的共混复合,所得材料的导热系数还不高,导热绝缘高分子复合材料在导热机理和应...
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