技术编号:9660470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 覆铜板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中,随着人们 越来越重视电子、电气产品的安全可靠性,对覆铜板的安全可靠性相应提出了越来越高的 要求,其中耐漏电起痕性就是覆铜板的一项重要可靠性指标,耐漏电起痕性差的覆铜板是 电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。绝缘材料表面的耐漏电起痕的能力指数被称为相 比漏电起痕指数CTI(ComparativeTrackingIdex),是指材料表面能经受住50滴电解液 (0. 1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕...
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