技术编号：9665919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子和信息产业的迅猛发展，集成电路芯片的封装技术向高密度，高速度、小体积方向发展.倒装焊技术已成为封装技术发展的主流，而以封装密度高，高频性能好为特点的倒装焊器件开始受到广泛的关注。由于倒装焊器件内部结构复杂，生产过程中难免产生缺陷。倒装焊器件在使用前必须经过检测，通常采用X射线照相技术或金相制样检查方法来检测倒装焊器件内部。X射线照相技术可对倒装焊器件焊球、内部焊点进行检查，但无法检查倒装焊器件内部底部填充胶；金相制样检查虽然可对内部所有结构进行检查...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。