技术编号：9666495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在最近的半导体加工技术中，向大规模集成电路的更高集成的趋势尤其对电路图 案的微型化产生不断增长的需求。对于构建电路的配线图案的尺寸的进一步减小以及对于 用于构建单元的层间连接的接触孔图案的微型化的需求不断增加。因此，在形成这样的配 线图案和接触孔图案的光刻法中使用的带有电路图案的光掩模的制造中，也需要能够进行 更精细电路图案的精确写入的技术以满足微型化需求。 为了在光掩模基板上形成更高精度的光掩模图案，最优先的是在光掩模坯上形成 高精度抗蚀剂图案。由于在...
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