技术编号：9666499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，关于一部分民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂用光固 化性热固化性树脂组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用紫外线照射后通过显影而形 成图像并利用热和/或光照射进行最终固化（完全固化）的液态显影型阻焊剂用光固化性 热固化性树脂组合物。其中，出于对环境问题的顾虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影 型的光致阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物已经成为主流，在实际的印刷电路板的制 造中被大量使用。 另一方面，近年来，印刷电路板的导体电路图案的...
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