技术编号：9668884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路的普及，电子元器件的微型化成为一种趋势。而目前电感是制约微 型化进程的一个重要环节。国内外有很多关于微型电感的报道，多数是二维平面型的薄膜 电感，运些微型电感的电感值仍较低，不能满足多数场合的要求。因而我们仍经常看到一块 集成电路板上放置着漆包线绕指在磁环外的大电感。运种场景体现了应用上对大电感值的 微型电感的迫切需求。=维薄膜电感，通电后产生的磁通量会大于二维平面行的薄膜电感。尤其是薄膜 导线缠绕磁性膜性层（类似于漆包线外绕磁体）的=维薄膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。