技术编号:9669105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体行业的飞速发展,FC(FlipChip;倒装芯片)封装集成度越来越高,封装尺寸越来越小。FC产品组装的工序也越来越多,越来越复杂,SMT(Surface MountTechnology;表面贴装技术)也是其中重要的环节。传统的SMT程序通过高温胶带把基板固定在载具上,完成印刷后进入电容贴装工序,回流后再在基板上盖上盖板,然后进入芯片贴装工序。采用此种方式,需要人工手动采用胶带的方式将基板粘贴到载具上,人力成本较高,而且还会应为人为操作带来基板的粘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。