技术编号:9669129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用于制造半导体器件的装置 本申请是申请号为201110212252.7、申请日为2011年6月21日、发明名称为“用于制造半导体器件的装置”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及一种用于制造半导体器件的装置,其中该装置包括用于晶片的分子键合(bonding)的键合模块。背景技术三维(3-D)集成电路技术在现代半导体技术中变得越来越重要,在三维(3-D)集成电路技术中,形成在例如绝缘体上硅(SOI)基板的基板上的电路结构被键合在一起,并与密集垂直连接一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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